分立器件检测

该检测的检测对象是什么?检测项目是什么?检测标准是什么?我们严格按照标准进行检测和评估，确保检测结果的准确性和可靠性。同时，我们还根据客户的需求，提供个性化的检测方案和报告，帮助厂家更好地了解产品质量和性能。我们只做真实检测。

检测对象：

分立器件检测

检测项目：

低气压,可焊性,外部目检,密封,尺寸,引出端强度,快速温度变化,机械冲击,机械振动,标志的耐久性,热阻,电特性,电耐久性,电额定值验证,稳态湿热,老炼,耐焊接热,高温稳定性,高温贮存,引线键合剪切试验,粒子碰撞噪声检测试验,封帽前目检，微波分立和多芯片晶体管,高温寿命(非工作),外观及机械检验,恒定加速度,芯片粘附强度,温度循环,键合强度,开帽内部设计目检,金属化扫描电子显微镜检查,晶体管内部目检(封帽前),内部水汽含量,X射线照相检验,粒子碰撞噪声测试(PIND),X射线检查,内部目检,内部气体成分分析,扫描电子显微镜检查,剪切强度

检测标准：

1、GJB4027A-20061003.2.11 剪切强度

2、GJB128A-971018 半导体分立器件试验方法

3、GJB4027A-20061003.2.10 扫描电子显微镜检查

4、GJB128A-972076 半导体分立器件试验方法

5、GJB128A-972075 半导体分立器件试验方法

6、GJB128A-972070 半导体分立器件试验方法

7、GB/T 12560-1999(IEC 60747-11:1985) 半导体器件 分立器件分规范 3.5.1表4 C10

8、GJB128A-972072 半导体分立器件试验方法

9、GJB128A-972071 半导体分立器件试验方法

10、GJB128A-972037 键合强度

11、GJB128A-972077 半导体分立器件试验方法

12、MIL-STD-750E:20061051.6 半导体分立器件试验方法标准方法

13、GJB4027A-20061003.2.8 内部目检

14、GJB4027A-20061003.2.9 键合强度

15、GJB128A-971031 半导体分立器件试验方法

16、GJB128A-971071 密封

17、MIL-STD-750E:20062037.1 半导体分立器件试验方法标准方法

18、MIL-STD-750E:20062077.3 半导体分立器件试验方法标准方法

19、MIL-STD-750E:20062052.4 半导体分立器件试验方法标准方法

20、MIL-STD-750E:20062071.6 半导体分立器件试验方法标准方法